在SMT貼片加工的過(guò)程當(dāng)中,smt焊接后有個(gè)別的焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴(yán)重的情況,還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴(yán)重的還會(huì)影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會(huì)存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會(huì)在不同的工藝過(guò)程當(dāng)中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫的時(shí)候,氣體就會(huì)膨脹就會(huì)讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對(duì)這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié),買回來(lái)的pcb需要通過(guò)檢驗(yàn)之后才能入庫(kù),另外也要注意儲(chǔ)存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會(huì)出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。






要想了解貼片加工的作用,就要先知道貼片加工的含義是什么。所謂貼片加工,就是在印制電路板的基礎(chǔ)上來(lái)進(jìn)行加工,印制電路板也稱為PCB,SMT的中文含義是表面組裝技術(shù)。貼片加工就是將短引線表面組裝元器件,簡(jiǎn)稱為SMD,或者無(wú)引腳組裝元器件,簡(jiǎn)稱為SMC,這兩者中間的一個(gè)安裝在PCB中,即印制電路板中,或者其他的基板之中。

pcba設(shè)計(jì)加工元器件購(gòu)置必須嚴(yán)格控制方式,一定要從大中型貿(mào)易公司和原裝取貨,100%防止二手料和假料。除此之外,設(shè)定專業(yè)的成品檢驗(yàn)檢測(cè)職位,嚴(yán)苛開展以下新項(xiàng)目查驗(yàn),保證元器件沒(méi)有問(wèn)題。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關(guān)鍵點(diǎn),要用品質(zhì)不錯(cuò)且合乎pcba設(shè)計(jì)加工規(guī)定激光器鋼網(wǎng)十分關(guān)鍵。依據(jù)PCB的規(guī)定,一部分必須擴(kuò)大或變小鋼孔環(huán),或是選用U型孔,根據(jù)pcba設(shè)計(jì)加工規(guī)定制做鋼網(wǎng)。
